产品概述
DSC 系列双面贴片电阻采用单芯片内双并联电阻元件设计，具备优异的抗脉冲性能和增强的工作电压与功率额定值。该系列提供激光微调精度，最高可达 ±0.5%，并可选防硫化版本，适用于对稳定性和可靠性要求较高的电子电路。
核心特性
单芯片内集成两个并联电阻元件
出色的抗脉冲耐受性能
激光微调，公差可达 ±0.5%
增强的工作电压与功率额定值
提供防硫化版本
电气数据
DSC 系列提供 0603、0805、1206、2010 和 2512 五种封装尺寸。在 70°C 环境温度下，各封装额定功率分别为 0.125W、0.25W、0.33W、0.75W 和 1.5W；在 25°C 下的 2 秒过载功率分别为 0.8W、1.6W、2.1W、4.7W 和 9.4W。电阻范围覆盖 0R5 至 1M0（0603/0805）以及 0R5 至 4M7（1206/2010/2512），公差选项包括 ±0.5%（10R 至 1M）、±1% 和 ±5%。工作温度范围为 -55°C 至 +155°C，介质耐压为 500V。温度系数方面，低于 10R 时为 200 ppm/°C，10R 及以上为 100 ppm/°C。热阻抗分别为 302、210、160、80 和 50 °C/W，对应推荐焊盘与走线面积分别为 30、40、50、60 和 100 mm²。标准阻值遵循 E24 或 E96 系列，其他阻值可特殊订购。
物理数据
各封装尺寸（长×宽）分别为：0603 为 1.6×0.8mm，0805 为 2.0×1.25mm，1206 为 3.2×1.6mm，2010 为 5.1×2.5mm，2512 为 6.5×3.2mm。对应重量约为 2.7mg、5.0mg、10mg、30mg 和 65mg。结构上，厚膜电阻材料、覆盖釉层和有机保护层通过丝网印刷在 96% 氧化铝基板上，环绕式端接采用电镀镍阻挡层和可焊涂层，确保优异的抗 leaching 性能和可焊性。元件本身无标记，卷盘上标注类型、阻值、公差、日期代码和数量。本体保护层可抵抗所有适用于印刷电路板的常规工业清洗溶剂。
脉冲性能
单脉冲图展示了在 1 分钟间隔下施加 50 个矩形脉冲的结果，接受标准为阻值变化小于初始值的 1%。连续负载图则通过施加重复矩形脉冲获得，脉冲周期调整为使电阻耗散的平均功率等于其在 70°C 下的额定功率，同样以阻值变化小于 1% 为接受标准。这两组图表可用于评估不同封装尺寸在不同脉冲持续时间下的峰值功率承受能力。
热性能
温度降额曲线显示，在 -50°C 至 +70°C 范围内，功率比例保持 100%；超过 70°C 后线性降额，至 +155°C 时降至 0%。
