产品概述
HVC 系列高压贴片电阻采用厚膜电阻材料，通过优化设计及激光调阻实现高限制元件电压，适用于需要承受高连续电压和过载电压的电子电路。该系列提供高达 1GΩ 的阻值，精度可达 ±0.5% 和 ±50ppm/°C，并可选防硫化及 AEC-Q200 车规级版本。
核心特性
连续电压高达 3kV
过载电压高达 4kV
阻值最高可达 1GΩ
精度可达 ±0.5% 及 ±50ppm/°C
100% 自动光学检测
100% 高压过载筛选
可选防硫化版本
可选 AEC-Q200 车规级版本
电气数据
HVC 系列提供 1206、2010 和 2512 三种封装尺寸。在 70°C 下额定功率分别为 0.3W、0.5W 和 0.5W；限制元件电压（直流或交流峰值）分别为 1000V、2000V 和 2000V；最大 2 秒过载电压分别为 1500V、3000V 和 3000V。阻值范围为 10K 至 1GΩ，公差选项包括 ±0.5%、±1%、±2%、±5% 和 ±10%，温度系数可选 50、100 和 500 ppm/°C。工作温度范围为 -55°C 至 +155°C，标准阻值遵循 E24 和 E96 系列。热阻抗方面，1206 为 200°C/W，2010 和 2512 为 80°C/W。所有 300K 至 40M 范围内的元件均经过 100% 高压筛选，非标准或超范围阻值可特殊订购。
阻值范围
1206 封装在 ±0.5% 和 ±1% 及 ±2% 公差下，TCR 为 50ppm/°C 时阻值范围为 10K 至 10M，TCR 为 100ppm/°C 时可达 10K 至 100M，TCR 为 500ppm/°C 时仅提供大于 100M 的阻值。2010 和 2512 封装在 ±0.5% 和 ±1% 及 ±2% 公差下，TCR 为 50ppm/°C 时阻值范围为 10K 至 100M，TCR 为 100ppm/°C 时为 10K 至 10M，TCR 为 500ppm/°C 时仅提供大于 100M 的阻值。
物理数据
1206 封装尺寸为 3.2×1.6mm，重量约 10.1mg；2010 封装为 5.1×2.5mm，重量约 32.7mg；2512 封装为 6.5×3.2mm，重量约 50.3mg。结构上，电阻厚膜材料、覆盖釉层和有机保护层通过丝网印刷在 96% 氧化铝基板上，电阻元件的设计及激光调整优化了限制元件电压。端接采用环绕式结构，适用于焊接，并可根据需求咨询替代端接方案。端接具有电镀镍阻挡层和锡涂层，确保优异的抗 leaching 性能和可焊性。
性能数据
在 70°C 下额定功率负载 1000 小时，1206 最大阻值变化为 2%，2010 和 2512 为 1%；典型值分别为 1% 和 0.25%。室温下 12 个月货架寿命测试，最大阻值变化 0.1%，典型值 0.02%。短期过载（额定功率的 6.25 倍与最大过载电压中的较小者）下，最大阻值变化 2%，典型值 0.2%。雷击测试（1.2/50μs 和 10/700μs）下，最大阻值变化 0.5%，典型值 0.2%。155°C 下干热测试 1000 小时，最大阻值变化 0.5%，典型值 0.1%。长期湿热测试下，最大阻值变化 1%，典型值 0.25%。温度快速变化下，最大阻值变化 0.25%，典型值 0.05%。耐焊接热测试下，最大阻值变化 0.25%，典型值 0.05%。防硫化等级（AS）在 ASTM-B-809 标准 50°C、91-93%RH 下 1000 小时，最大阻值变化 0.25%，典型值 0.05%。抗硫化等级（SR）在 EIA-977 标准 105°C 下 750 小时，最大阻值变化 0.25%，典型值 0.05%；在 ASTM-B-809 标准 50°C、91-93%RH 下 1000 小时，最大阻值变化 0.25%，典型值 0.05%；在改进的 ASTM-B-809 标准 105°C、85%RH 下 1000 小时，最大阻值变化 1%，典型值 0.25%。耐压测试为 500V。电压系数方面，1206 最大 -25ppm/V，典型 -15ppm/V；2010 最大 -15ppm/V，典型 -5ppm/V；2512 在 ≤100M 时最大 -5ppm/V，典型 -1.5ppm/V，>100M 时最大 -15ppm/V，典型 -8ppm/V。
热性能、连续电压与浪涌数据
温度降额曲线显示，在 0°C 至 70°C 范围内功率比例保持 100%，超过 70°C 后线性降额，至 155°C 时降至 0%。最大连续电压曲线显示，随着阻值增加，1206、2010 和 2512 封装的允许连续电压分别趋近于 1.0kV、2.0kV 和 3.0kV。雷击性能曲线展示了在 1.2/50μs 和 10/700μs 脉冲下，各封装峰值电压随阻值变化的关系，2512 封装可承受最高约 7kV 的峰值电压。
应用说明
HVC 电阻因其矩形形状和小的尺寸公差，非常适合自动贴装。电气连接可通过回流焊或波峰焊将环绕式端接连接至陶瓷基板或印刷电路板。环绕式端接具有良好的抗 leaching 性能，确保可靠接触。得益于坚固结构，HVC 可在 260°C 焊槽中浸焊 30 秒，便于在印刷电路板一侧安装电阻，另一侧安装引线元件。电阻本身最高工作温度为 155°C，焊接接头温度不应超过 110°C，在规定的 70°C 功率水平下可满足此条件。PCB 布局应避免在 HVC 安装焊盘之间走线，以免影响限制元件电压。所述限制元件电压适用于海平面压力、非冷凝气氛和非污染环境。若可能遇到低压、高湿度或污染，应进行电压降额。端接间隙尺寸（B）应与电路应用适用的爬电距离限值结合使用，以确定降额后的限制元件电压。
